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1噸電子稱退耦電容配置介紹 

PCB 設計的常規做法之一，是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退耦電容。退耦電容的一般配置原則是： 

a．電源輸入端跨接 10～100μF 的電解電容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。 

b．原則上每個集成電路芯片都應布置一個 0.01pF 的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每 4～8 個芯片布置一個 1～10pF 的鉭電容。 

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c．對于抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。 

d．電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 

此外，還應注意以下兩點： 

a．在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。 

b．CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時，對不用端要接地或接正電源。 

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